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2025年中國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-07-18 08:31

IGBT

中商情報網(wǎng)訊：IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。近年來，隨著國家政策的支持和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升，其國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，其中原材料為半導(dǎo)體材料，包括硅片、光刻膠、電子特氣、封裝材料、濺射靶材等，設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等；中游為IGBT芯片的設(shè)計、制造、封測過程，IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）；下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈以上游高壁壘材料設(shè)備（12英寸硅片微變形＜0.1nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）為核心支撐，中游技術(shù)縱深貫穿芯片設(shè)計（溝槽柵結(jié)構(gòu)導(dǎo)通壓降≤1.7V）、制造（背面減薄至80μm）、封裝測試（IPM響應(yīng)＜2μs）；下游深度賦能新能源革命——新能源汽車（電驅(qū)功率密度＞35kW/L）、光伏逆變（效率＞99%）兩大場景占全球需求65%，并驅(qū)動工業(yè)控制（變頻器載頻＞20kHz）、軌道交通（3.3kV高壓模塊）智能化升級。未來發(fā)展聚焦SiC/IGBT混合集成（損耗再降50%）、車規(guī)級可靠性突破（結(jié)溫＞200℃）、芯片國產(chǎn)替代（中芯國際12英寸IGBT線量產(chǎn)），亟需攻克材料純度（電子特氣≥99.9999%）、封裝散熱（熱阻＜0.3K/W）及成本優(yōu)化（8英寸線成本↓30%）等瓶頸，以滿足全球碳中和背景下新能源裝備年增30%的爆發(fā)需求。