中商情報(bào)網(wǎng)訊:IGBT作為電力電子領(lǐng)域的“CPU”,其技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)擴(kuò)張緊密關(guān)聯(lián)于新能源汽車、可再生能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)廠商在政策扶持與技術(shù)突破下加速國(guó)產(chǎn)化替代,但高端技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同仍需持續(xù)投入。隨著SiC材料的商業(yè)化落地,IGBT與SiC的融合將成為下一代功率半導(dǎo)體的核心方向。
一、IGBT的定義
IGBT是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的高輸入阻抗與BJT(雙極型晶體管)的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢(shì)。其核心結(jié)構(gòu)由四層半導(dǎo)體(P+/N-/P-body/N+)和MOS柵極構(gòu)成,形成類似“MOS柵控雙極晶體管”的復(fù)合結(jié)構(gòu)。IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件,是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商;中游為IGBT芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)過(guò)程,IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM);下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、IGBT行業(yè)發(fā)展政策
近年來(lái),中國(guó)IGBT行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策,鼓勵(lì)I(lǐng)GBT行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023─2035年)》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》等產(chǎn)業(yè)政策為IGBT行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景,為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。
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