4.核心競爭力排行
當前行業(yè)呈現“高端突破與場景垂直化雙軌并進”特征：頭部企業(yè)依托車規(guī)級認證壁壘和IDM產能整合主導產業(yè)鏈；中游廠商聚焦綠電（光伏/儲能）與工控細分領域，以定制化算法與成本控制構建差異化優(yōu)勢；新興勢力則通過第三代半導體融合及封裝技術創(chuàng)新切入增量市場。核心挑戰(zhàn)在于突破高壓芯片代差與國際專利壁壘，未來競爭將加速向碳化硅基混合技術及全球化標準認證（AEC-Q/UL）維度升級。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
5.重點企業(yè)分析
目前，中國IGBT相關A股上市公司主要分布在江蘇省，共13家。廣東省和上海市分別有9家和7家，排名第二第三。
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6.企業(yè)熱力分布圖
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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