4.PCB成本構(gòu)成
一般PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中包括覆銅板、半固化片、金鹽、油墨、銅球、干膜等，占比較高的有覆銅板、半固化片，分別占比27.31%、13.81%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.PCB下游應用結(jié)構(gòu)
PCB下游應用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。2021年中國PCB下游應用占比最高的是通信，達到33%；其次是計算機，占比約為22%。其他下游應用領(lǐng)域PCB市場較大的是汽車電子和消費電子，占比分別為16%和15%。預計未來服務器及存儲設(shè)備領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域PCB產(chǎn)品增長較快。
數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.PCB行業(yè)競爭格局
由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR10為52%，CR5為33.9%。
數(shù)據(jù)來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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