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中商情報網(wǎng)訊：電源管理芯片是一種在電子設備中負責電能變換、分配和監(jiān)控的芯片，其功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關時序控制等供配電管理。隨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信等行業(yè)的快速發(fā)展，對高效、智能的電源管理解決方案需求將持續(xù)增長，電源管理芯片發(fā)展前景廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料與設備供應，半導體材料包括硅晶圓、光刻膠、電子特氣、濕化學品、靶材、封裝材料等，半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉淀設備等。中游為電源管理芯片的設計與制造環(huán)節(jié)，按照功能分類，電源管理芯片可以分為充電管理芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護芯片、無線充電芯片、驅(qū)動芯片等類型。下游為應用領域，主要包括消費電子、汽車電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導體材料

（1）半導體硅片

受到全球半導體行業(yè)高庫存水平影響，半導體硅片市場的復蘇不及預期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元，同比減少6.5%，出貨量約12266百萬平方英寸，同比下滑減2.7%，創(chuàng)近年來新低。受益于存儲、AI以及大數(shù)據(jù)相關應用的強勁驅(qū)動，半導體硅片市場有望在2025年出現(xiàn)復蘇，恢復增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體硅片銷售額將達到125億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）半導體光刻膠

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，特別是先進制程技術(shù)的不斷推進，對高端光刻膠的需求將持續(xù)增長，市場規(guī)模進一步擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2024年中國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光刻膠市場規(guī)模將達到97.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理