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【聚焦風口】下游電子產品需求增長 PCB行業(yè)迎來新機遇

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-03-18 10:14

印制電路板 PCB

中商情報網(wǎng)訊：印制電路板（PCB）是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。隨著科技的發(fā)展和電子產品的普及，對PCB的需求不斷增加，特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的發(fā)展下，對PCB的要求更加嚴格，對高密度、高頻率、高可靠性的PCB產品需求大增，市場潛力巨大。

一、PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB市場規(guī)模及產品結構

PCB行業(yè)是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，近年來產值增長迅速。據(jù)行業(yè)知名研究機構Prismark統(tǒng)計，2022年全球PCB產業(yè)總產值達817.41億美元，同比增長1.0%，預測2023年達783.64億美元。隨著AI、5G網(wǎng)絡通信、新能源汽車等新科技應用的持續(xù)帶動，預估未來5年PCB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預測，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產值將以3.8%的年復合增長率成長，到2027年將達到983.88億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產業(yè)研究院整理

分產品類型來看，目前全球PCB中多層板市場份額占比最高，約為38.4%。隨著下游產品升級，向小型化、智能化的方向發(fā)展，PCB產品也逐漸向高密度、高性能、大容量、輕薄化等方向發(fā)展。未來封裝基板、柔性板、HDI板類產品占比將持續(xù)提高，預計2027年分別占比22.7%、16.7%、14.8%。