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2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-29 08:33

PCB

中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場需求，高端HDI等供應(yīng)持續(xù)吃緊，相關(guān)廠商產(chǎn)能利用率亦處于高位。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等；中游為PCB的制造，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等；下游廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

PCB產(chǎn)業(yè)鏈以上游關(guān)鍵材料（如覆銅板、銅箔）為基礎(chǔ)，中游通過剛性板、柔性板及封裝基板等多元化制造工藝，支撐下游消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器等廣泛應(yīng)用場景。當(dāng)前發(fā)展聚焦于高端材料國產(chǎn)化（如ABF膜）、高精密加工技術(shù)突破（≤20μm線寬）及新興需求（AI服務(wù)器、智能汽車）驅(qū)動，未來趨勢將圍繞材料創(chuàng)新（低損耗介質(zhì)）、工藝整合（嵌入元件技術(shù)）及綠色制造（減銅減廢工藝），推動產(chǎn)業(yè)鏈從規(guī)模擴(kuò)張向高附加值技術(shù)領(lǐng)域升級轉(zhuǎn)型。