中商情報網訊：PCB行業(yè)呈現高端化與全球化協同發(fā)展態(tài)勢，HDI板產能年增25%，IC載板國產化率突破30%。技術創(chuàng)新聚焦高頻高速信號傳輸（損耗率<0.3dB/m）、高密度互連（線寬/線距達25μm）及環(huán)保材料（無鹵素基材占比提升至40%）。市場結構向多元化演進，汽車電子需求增速超35%，AI服務器用板單價提升60%。區(qū)域集群效應顯著，珠三角形成消費電子制造生態(tài)，長三角布局汽車電子產業(yè)鏈，中西部承接產能轉移建設智能工廠。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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