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2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-29 08:33

PCB

3.半固化片

半固化片行業(yè)呈現(xiàn)“高端化+國際化”趨勢(shì)，頭部企業(yè)通過技術(shù)迭代（如高頻高速材料、環(huán)保無鹵素工藝）和產(chǎn)能全球化布局（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)企業(yè)如生益科技、聯(lián)茂電子在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，而南亞新材、臺(tái)光電子則發(fā)力汽車電子及半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。未來競(jìng)爭(zhēng)將聚焦于超低介電損耗技術(shù)、智能化生產(chǎn)及綠色供應(yīng)鏈整合。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.銅箔

（1）市場(chǎng)規(guī)模

當(dāng)前復(fù)合銅箔已進(jìn)入材料認(rèn)證、裝車試驗(yàn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，有望實(shí)現(xiàn)復(fù)合銅箔規(guī)?；瘧?yīng)用0到1的突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)與戰(zhàn)略投資機(jī)會(huì)洞察報(bào)告》顯示，2022年中國復(fù)合銅箔市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到46.9億元，2023年達(dá)到約92.8億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國復(fù)合銅箔市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到182.1億元，2025年達(dá)到291.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

銅箔行業(yè)呈現(xiàn)“高端化+全球化”競(jìng)爭(zhēng)格局，頭部企業(yè)通過技術(shù)迭代（如4μm以下銅箔、復(fù)合集流體）和產(chǎn)能擴(kuò)張（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)企業(yè)如龍電華鑫、亨通股份在反轉(zhuǎn)銅箔等進(jìn)口替代領(lǐng)域突破，而國際巨頭（如三井金屬、日礦）則加速布局中國高端市場(chǎng)。未來競(jìng)爭(zhēng)將聚焦于技術(shù)代差（如3μm量產(chǎn)）、綠色制造（能耗降低20%）及產(chǎn)業(yè)鏈整合（銅礦-加工一體化）。