二、上游分析
1.成本結(jié)構(gòu)
PCB成本結(jié)構(gòu)中,原材料占比約60%,其中占比最高的是覆銅板,達27.31%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨,占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.覆銅板
(1)產(chǎn)量
中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國覆銅板市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示,2023年中國覆銅板產(chǎn)量約為10.2億平方米,同比增長12.09%,2024年約為10.9億平方米。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國覆銅板產(chǎn)量將增長至11.7億平方米。
數(shù)據(jù)來源:CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)企業(yè)布局情況
覆銅板行業(yè)代表性公司業(yè)務(wù)布局來看,大部分企業(yè)以生產(chǎn)及銷售普通剛性覆銅板為主,少部分僅企業(yè)生產(chǎn)及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板,極少數(shù)部分專注于高頻覆銅板及環(huán)氧樹脂型覆銅板這些高技術(shù)產(chǎn)品。具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理