三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比
半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類(lèi),晶圓制造材料包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,半導(dǎo)體硅片在晶圓制造材料中占比最大,占比約為35%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示,2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元,較上年增長(zhǎng)16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至164.85億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體硅片出貨面積
從出貨情況來(lái)看,據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2023年第一季度和第二季度,全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸,第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長(zhǎng)2%,首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。從國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)的近期披露的業(yè)績(jī)情況也可以分析出,行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到152.6億平方英寸。
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