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2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-08-31 17:57
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中商情報網訊:半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動,國內半導體硅片行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

一、半導體硅片的定義及分類

硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導體器件。根據(jù)尺寸分類,半導體硅片的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)與300mm(12英寸)等規(guī)格;根據(jù)制造工藝分類,半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策

在信息技術革命的浪潮下,半導體產業(yè)作為信息技術產業(yè)的核心,是國家經濟和國家安全的基礎,也是國家政策重點支持的領域。近年來,國家高度重視半導體硅片產業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策,《國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃的通知》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》等產業(yè)政策均將半導體硅片產業(yè)列為重點發(fā)展領域,國家政策的支持也為半導體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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