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1.1.1 半導體硅片的定義

1.1.2 半導體硅片的性質(zhì)

1.1.3 硅片是需求量最大的半導體晶圓制造材料

1.1.4 半導體硅片所處行業(yè)

1.1.5 半導體硅片術(shù)語與辨析

1.2.1 按尺寸劃分

1.2.2 按摻雜程度劃分 輕摻和重摻

1.2.3 按工藝劃分 研磨片、拋光片、外延片、SOI等

1.2.4 按應(yīng)用場景劃分 正片、假陪）片、刻蝕電極

1.4.1 半導體硅片行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)職能

1.4.2 半導體硅片行業(yè)標準體系及建設(shè)進程

1.5.1 權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.5.2 研究方法及統(tǒng)計標準說明

2.2.2 全球半導體硅片出貨面積

2.2.3 全球半導體硅片單價變化

2.2.4 全球不同尺寸半導體硅片出貨面積

2.2.5 全球半導體硅片大尺寸發(fā)展

2.2.6 芯片制程不斷縮小

2.2.6 全球半導體硅片下游應(yīng)用市場概況

2.3.1 全球半導體硅片行業(yè)兼并重組狀況

2.3.2 全球半導體硅片行業(yè)市場競爭格局

2.3.3 全球半導體硅片行業(yè)集中度

2.4.1 全球半導體硅片區(qū)域發(fā)展格局

2.4.2 全球半導體硅片重點區(qū)域市場——日本

2.4.3 全球半導體硅片貿(mào)易流向

2.4.4 全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

2.5.1 全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量

2.5.2 全球半導體硅片行業(yè)市場前景預測

2.5.3 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

3.2.1 半導體硅片行業(yè)科研投入力度及強度）

3.2.2 半導體硅片行業(yè)科研創(chuàng)新專利與轉(zhuǎn)化）

3.2.3 半導體硅片制作流程

3.2.4 半導體硅片核心工藝

3.3.1 海關(guān)總署——半導體硅片統(tǒng)計歸類——

3.3.2 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易概況

3.3.3 中國半導體硅片行業(yè)進口貿(mào)易狀況

3.3.4 中國半導體硅片行業(yè)出口貿(mào)易狀況

3.3.5 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

3.4.1 半導體硅片行業(yè)市場主體類型

3.4.2 半導體硅片行業(yè)企業(yè)入場方式

3.5.1 8英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計現(xiàn)有及規(guī)劃）

3.5.2 12英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計現(xiàn)有及規(guī)劃）

3.7.1 新增晶圓廠數(shù)量

3.7.2 晶圓廠投建擴產(chǎn)計劃

4.1.1 中國半導體硅片行業(yè)競爭者入場進程

4.1.2 中國半導體硅片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國半導體硅片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2.1 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

4.2.2 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

4.2.3 中國半導體硅片行業(yè)市場集中度分析

4.4.1 中國半導體硅片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力

4.4.2 中國半導體硅片行業(yè)消費者的議價能力

4.4.3 中國半導體硅片行業(yè)新進入者威脅

4.4.4 中國半導體硅片行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國半導體硅片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

4.4.6 中國半導體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

4.5.1 中國半導體硅片行業(yè)投融資狀況

4.5.2 中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組

4.5.3 中國半導體硅片行業(yè)IPO動態(tài)

5.5.1 半導體硅片原材料概述

5.5.2 硅料

5.5.3 電子級多晶硅

5.5.4 半導體級單晶硅

5.5.5 半導體硅片原材料發(fā)展趨勢

5.6.1 半導體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀及市場概況

5.6.2 拉晶設(shè)備市場概況及廠商

5.6.3 切片設(shè)備市場概況及廠商

5.6.4 拋光設(shè)備市場概況及廠商

5.6.5 清洗設(shè)備市場概況及廠商

5.6.6 檢測設(shè)備市場概況及廠商

5.6.7 半導體硅片自動化生產(chǎn)解決方案

6.1.1 半導體硅片尺寸發(fā)展歷程

6.1.2 硅片向大尺寸遷移是大勢所趨

6.1.3 半導體硅片細分市場結(jié)構(gòu)

6.2.1 8寸200mm）及以下半導體硅片概述

6.2.2 8寸200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

6.2.3 8寸200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

6.2.4 8寸200mm）及以下硅晶圓出貨情況

6.2.5 8寸200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模

6.2.6 8寸200mm）及以下硅晶圓競爭情況

6.2.7 8寸200mm）及以下硅晶圓前景分析

6.3.1 12寸300mm）硅晶圓概述

6.3.2 12寸300mm）晶圓廠數(shù)量分析

6.3.3 12寸300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計

6.3.4 12寸300mm）硅晶圓出貨情況

6.3.5 12寸300mm）硅晶圓市場規(guī)模

6.3.6 12寸300mm）硅晶圓競爭情況

6.3.7 12寸300mm）硅晶圓前景分析

7.1.1 不同尺寸硅片下游應(yīng)用有所不同

7.1.2 8寸半導體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布

7.1.3 12寸半導體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布

7.2.2 集成電路IC）發(fā)展狀況

7.2.1 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述

7.2.3 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.2.4 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片需求潛力

7.3.1 分立器件發(fā)展狀況

7.3.2 分立器件領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述

7.3.3 分立器件領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.3.4 分立器件領(lǐng)域半導體硅片需求潛力

7.4.1 傳感器發(fā)展狀況

7.4.2 傳感器領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述

7.4.3 傳感器領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.4.4 傳感器領(lǐng)域半導體硅片需求潛力

7.5.1 光電器件發(fā)展狀況

7.5.2 光電器件領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述

7.5.3 光電器件領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀

7.5.4 光電器件領(lǐng)域半導體硅片需求潛力

8.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

8.1.3 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

8.2.1 中國半導體硅片行業(yè)社會環(huán)境分析

8.2.2 社會環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

8.3.1 國家層面半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃

8.3.2 31省市半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃

8.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響

8.3.4 政策環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.4.1 應(yīng)用趨勢分析

9.4.2 產(chǎn)品趨勢分析

9.4.3 技術(shù)趨勢分析

9.4.4 競爭趨勢分析

9.4.5 市場趨勢分析

10.1.1 半導體硅片行業(yè)進入壁壘分析

10.1.2 半導體硅片行業(yè)退出壁壘分析

10.2.1 供求失衡風險

10.2.2 原材料價格波動風險

10.2.3 政策風險

10.3.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

10.3.2 半導體硅片行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會

10.3.3 半導體硅片行業(yè)區(qū)域市場投資機會

10.3.4 半導體硅片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會

11.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介

11.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)

11.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

11.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局

11.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

11.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇

11.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場分析

11.3.2 中國LED芯片行業(yè)市場分析

12.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

12.1.2 全球外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

12.1.3 全球外延片競爭格局分析

12.1.4 全球外延片市場前景分析

12.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況

12.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況

12.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況

12.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局

12.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析

13.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析

13.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測

13.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預測

13.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

13.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

13.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析

13.2.4 行業(yè)投資風險預警

13.3.1 行業(yè)投資價值分析

13.3.2 行業(yè)投資機會分析

13.3.3 行業(yè)投資熱點分析

13.3.4 行業(yè)投資策略分析

14.1.1 業(yè)務(wù)布局對比

14.1.2 研發(fā)投入對比

14.1.3 營收規(guī)模對比

14.1.4 盈利能力對比

14.2.1 臺灣環(huán)球晶圓 Global Wafers

14.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

14.2.3 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

14.2.4 杭州立昂微電子股份有限公司

14.2.5 錦州神工半導體股份有限公司

14.2.6 浙江中晶科技股份有限公司

14.2.7 有研半導體硅材料股份公司

14.2.8 上海超硅半導體股份有限公司

14.2.9 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司

14.2.10 麥斯克電子材料股份有限公司

15.2.1 三安光電股份有限公司

15.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司

15.2.3 廈門乾照光電股份有限公司

15.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司

15.2.5 有研新材料股份有限公司

15.2.6 華燦光電股份有限公司

15.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司

15.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司

15.2.9 上海新傲科技股份有限公司

15.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

【報告目錄】
第1章 半導體硅片硅晶圓）行業(yè)綜述
1.1 半導體硅片行業(yè)界定
1.1.1 半導體硅片的定義
1.1.2 半導體硅片的性質(zhì)
1、半導體硅片具有顯著的半導特性
2、半導體硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
1.1.3 硅片是需求量最大的半導體晶圓制造材料
1.1.4 半導體硅片所處行業(yè)
1.1.5 半導體硅片術(shù)語與辨析
1、半導體硅片專業(yè)術(shù)語
2、半導體硅片概念辨析
1.2 半導體硅片行業(yè)分類
1.2.1 按尺寸劃分
1.2.2 按摻雜程度劃分 輕摻和重摻
1.2.3 按工藝劃分 研磨片、拋光片、外延片、SOI等
1.2.4 按應(yīng)用場景劃分 正片、假陪）片、刻蝕電極
1.3 研究范圍界定說明
1.4 半導體硅片行業(yè)市場監(jiān)管&標準體系
1.4.1 半導體硅片行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)職能
1.4.2 半導體硅片行業(yè)標準體系及建設(shè)進程
1.5 數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.5.1 權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 研究方法及統(tǒng)計標準說明
——半導體硅片硅晶圓）——
第2章 全球半導體硅片硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察
2.1 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1全球半導體硅片企業(yè)擴產(chǎn)計劃
2.2.2 全球半導體硅片出貨面積
2.2.3 全球半導體硅片單價變化
2.2.4 全球不同尺寸半導體硅片出貨面積
2.2.5 全球半導體硅片大尺寸發(fā)展
2.2.6 芯片制程不斷縮小
2.2.6 全球半導體硅片下游應(yīng)用市場概況
2.3 全球半導體硅片行業(yè)競爭狀況
2.3.1 全球半導體硅片行業(yè)兼并重組狀況
2.3.2 全球半導體硅片行業(yè)市場競爭格局
2.3.3 全球半導體硅片行業(yè)集中度
2.4 全球半導體硅片行業(yè)區(qū)域發(fā)展&貿(mào)易流向
2.4.1 全球半導體硅片區(qū)域發(fā)展格局
2.4.2 全球半導體硅片重點區(qū)域市場——日本
1、日本硅晶圓發(fā)展概況分析
2、日本半導體硅片企業(yè)競爭分析
3、日本半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2.4.3 全球半導體硅片貿(mào)易流向
2.4.4 全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2.5 全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預判
2.5.1 全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.5.2 全球半導體硅片行業(yè)市場前景預測
1、全球硅晶圓出貨預測
2、全球硅晶圓規(guī)模預測
2.5.3 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
1、應(yīng)用趨勢分析
2、產(chǎn)品趨勢分析
3、技術(shù)趨勢分析
4、市場趨勢分析
2.6 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒
第3章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點
3.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國半導體硅片行業(yè)技術(shù)進展
3.2.1 半導體硅片行業(yè)科研投入力度及強度）
3.2.2 半導體硅片行業(yè)科研創(chuàng)新專利與轉(zhuǎn)化）
3.2.3 半導體硅片制作流程
1、拉單晶直拉法）
2、拉單晶區(qū)熔法）
3、晶棒切片
4、硅片倒角
5、硅片研磨
6、蝕刻和拋光
7、清潔和檢查
3.2.4 半導體硅片核心工藝
1、單晶工藝
2、切片工藝
3、研磨工藝
4、拋光工藝
5、外延工藝
3.3 中國半導體硅片行業(yè)對外貿(mào)易狀況
3.3.1 海關(guān)總署——半導體硅片統(tǒng)計歸類——
3.3.2 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易概況
3.3.3 中國半導體硅片行業(yè)進口貿(mào)易狀況
1、半導體硅片行業(yè)進口貿(mào)易規(guī)模
2、半導體硅片行業(yè)進口價格水平
3、半導體硅片行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.4 中國半導體硅片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、半導體硅片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、半導體硅片行業(yè)出口價格水平
3、半導體硅片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.5 中國半導體硅片行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.4 中國半導體硅片行業(yè)市場主體
3.4.1 半導體硅片行業(yè)市場主體類型
3.4.2 半導體硅片行業(yè)企業(yè)入場方式
3.5 中國半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計
3.5.1 8英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計現(xiàn)有及規(guī)劃）
3.5.2 12英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計現(xiàn)有及規(guī)劃）
3.6 晶圓制造企業(yè)對半導體硅片廠商的認證過程
3.7 晶圓廠數(shù)量及投建擴產(chǎn)計劃
3.7.1 新增晶圓廠數(shù)量
3.7.2 晶圓廠投建擴產(chǎn)計劃
3.8 中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.9 中國半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展痛點
第4章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)市場競爭及投資并購
4.1 中國半導體硅片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國半導體硅片行業(yè)競爭者入場進程
4.1.2 中國半導體硅片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國半導體硅片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國半導體硅片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國半導體硅片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國半導體硅片行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國半導體硅片國產(chǎn)化率及企業(yè)國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀
4.4 中國半導體硅片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國半導體硅片行業(yè)供應(yīng)商的議價能力
4.4.2 中國半導體硅片行業(yè)消費者的議價能力
4.4.3 中國半導體硅片行業(yè)新進入者威脅
4.4.4 中國半導體硅片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國半導體硅片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國半導體硅片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國半導體硅片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國半導體硅片行業(yè)投融資狀況
1、中國半導體硅片行業(yè)投融資概述
2、中國半導體硅片行業(yè)投融資匯總
3、中國半導體硅片行業(yè)投融資規(guī)模
4、中國半導體硅片行業(yè)投融資解讀
4、中國半導體硅片行業(yè)投融資趨勢
4.5.2 中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組
1、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組匯總
2、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組方式
3、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組案例
4、中國半導體硅片行業(yè)兼并與重組趨勢
4.5.3 中國半導體硅片行業(yè)IPO動態(tài)
第5章 半導體硅片硅晶圓）產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.2 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.3 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.4 半導體硅片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)
5.5 半導體硅片原材料市場分析
5.5.1 半導體硅片原材料概述
5.5.2 硅料
1、硅料產(chǎn)能
2、硅料產(chǎn)量
3、硅料價格
5.5.3 電子級多晶硅
1、電子級多晶硅產(chǎn)能
2、電子級多晶硅產(chǎn)量
3、電子級多晶硅價格
5.5.4 半導體級單晶硅
1、半導體級單晶硅產(chǎn)能
2、半導體級單晶硅產(chǎn)量
3、半導體級單晶硅價格
5.5.5 半導體硅片原材料發(fā)展趨勢
5.6 半導體硅片生產(chǎn)設(shè)備/生產(chǎn)線市場分析
5.6.1 半導體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀及市場概況
5.6.2 拉晶設(shè)備市場概況及廠商
5.6.3 切片設(shè)備市場概況及廠商
5.6.4 拋光設(shè)備市場概況及廠商
5.6.5 清洗設(shè)備市場概況及廠商
5.6.6 檢測設(shè)備市場概況及廠商
5.6.7 半導體硅片自動化生產(chǎn)解決方案
5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對半導體硅片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
6.1 中國半導體硅片行業(yè)細分市場概況
6.1.1 半導體硅片尺寸發(fā)展歷程
6.1.2 硅片向大尺寸遷移是大勢所趨
6.1.3 半導體硅片細分市場結(jié)構(gòu)
6.2 半導體硅片細分市場 8寸200mm）及以下半導體硅片
6.2.1 8寸200mm）及以下半導體硅片概述
6.2.2 8寸200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
6.2.3 8寸200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
6.2.4 8寸200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
6.2.6 8寸200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 半導體硅片細分市場 12寸300mm）半導體硅片
6.3.1 12寸300mm）硅晶圓概述
6.3.2 12寸300mm）晶圓廠數(shù)量分析
6.3.3 12寸300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
6.3.4 12寸300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸300mm）硅晶圓市場規(guī)模
6.3.6 12寸300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸300mm）硅晶圓前景分析
6.4 半導體硅片細分市場 18寸450mm）半導體硅片
6.5 中國半導體硅片行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)細分應(yīng)用市場分析
7.1 半導體硅片應(yīng)用場景&市場領(lǐng)域分布
7.1.1 不同尺寸硅片下游應(yīng)用有所不同
7.1.2 8寸半導體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.1.3 12寸半導體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2 半導體硅片細分應(yīng)用 集成電路IC）
7.2.2 集成電路IC）發(fā)展狀況
1、集成電路IC）發(fā)展現(xiàn)狀
2、邏輯芯片邏輯IC）發(fā)展現(xiàn)狀
3、模擬芯片模擬IC）發(fā)展現(xiàn)狀
4、集成電路IC）發(fā)展趨勢
7.2.1 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述
7.2.3 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀
7.2.4 集成電路IC）領(lǐng)域半導體硅片需求潛力
7.3 半導體硅片細分應(yīng)用 分立器件
7.3.1 分立器件發(fā)展狀況
1、分立器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、分立器件發(fā)展趨勢
7.3.2 分立器件領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述
7.3.3 分立器件領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀
7.3.4 分立器件領(lǐng)域半導體硅片需求潛力
7.4 半導體硅片細分應(yīng)用 傳感器
7.4.1 傳感器發(fā)展狀況
1、傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
2、傳感器發(fā)展趨勢
7.4.2 傳感器領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述
7.4.3 傳感器領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀
7.4.4 傳感器領(lǐng)域半導體硅片需求潛力
7.5 半導體硅片細分應(yīng)用 光電器件
7.5.1 光電器件發(fā)展狀況
1、光電器件發(fā)展現(xiàn)狀
2、光電器件發(fā)展趨勢
7.5.2 光電器件領(lǐng)域半導體硅片應(yīng)用概述
7.5.3 光電器件領(lǐng)域半導體硅片市場現(xiàn)狀
7.5.4 光電器件領(lǐng)域半導體硅片需求潛力
7.6 中國半導體硅片行業(yè)細分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
8.1 中國半導體硅片行業(yè)經(jīng)濟Economy）環(huán)境分析
8.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
8.1.3 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
8.2 中國半導體硅片行業(yè)社會Society）環(huán)境分析
8.2.1 中國半導體硅片行業(yè)社會環(huán)境分析
8.2.2 社會環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.3 中國半導體硅片行業(yè)政策Policy）環(huán)境分析
8.3.1 國家層面半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃
1、國家層面半導體硅片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面半導體硅片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
8.3.2 31省市半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃
1、31省市半導體硅片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標解讀
8.3.3 國家重點規(guī)劃/政策對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響
8.3.4 政策環(huán)境對半導體硅片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.4 中國半導體硅片行業(yè)SWOT分析
第9章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
9.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
9.2 中國半導體硅片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點分析
9.3 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
9.4 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
9.4.1 應(yīng)用趨勢分析
9.4.2 產(chǎn)品趨勢分析
9.4.3 技術(shù)趨勢分析
9.4.4 競爭趨勢分析
9.4.5 市場趨勢分析
第10章 中國半導體硅片硅晶圓）行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
10.1 中國半導體硅片行業(yè)進入與退出壁壘
10.1.1 半導體硅片行業(yè)進入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘
2、客戶認證壁壘
3、資金壁壘
4、規(guī)模壁壘
5、人才壁壘
10.1.2 半導體硅片行業(yè)退出壁壘分析
10.2 中國半導體硅片行業(yè)投資風險預警
10.2.1 供求失衡風險
10.2.2 原材料價格波動風險
10.2.3 政策風險
10.3 中國半導體硅片行業(yè)投資機會分析
10.3.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
10.3.2 半導體硅片行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
10.3.3 半導體硅片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
10.3.4 半導體硅片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
10.4 中國半導體硅片行業(yè)投資價值評估
10.5 中國半導體硅片行業(yè)投資策略與建議
——外延片——
第11章 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
11.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
11.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
11.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
11.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
1、產(chǎn)業(yè)鏈上游投資情況
2、產(chǎn)業(yè)鏈中游投資情況
3、產(chǎn)業(yè)鏈下游投資情況
11.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
1、產(chǎn)業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷
2、產(chǎn)業(yè)鏈中游臺韓企業(yè)占優(yōu)
3、產(chǎn)業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國際品牌共存
11.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
11.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
1、半導體自發(fā)發(fā)射躍遷
2、半導體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
11.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇
1、可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關(guān)系
2、直接躍遷與間接躍遷
3、外延材料選擇
11.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
11.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場分析
1、全球LED芯片市場規(guī)模
2、全球LED芯片競爭格局
3、全球LED芯片區(qū)域分布
4、全球LED芯片前景分析
11.3.2 中國LED芯片行業(yè)市場分析
1、中國LED芯片市場規(guī)模
2、中國LED芯片競爭格局
3、中國LED芯片區(qū)域分布
4、中國LED芯片前景分析
第12章 國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
12.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 全球外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.1.3 全球外延片競爭格局分析
12.1.4 全球外延片市場前景分析
12.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
12.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況
12.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況
12.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
12.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局
12.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析
1、行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2、行業(yè)潛在進入者威脅
3、行業(yè)替代品威脅分析
4、行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
5、行業(yè)購買者議價能力分析
6、行業(yè)競爭情況總結(jié)
第13章 外延片行業(yè)前景預測與投資建議
13.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
13.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
13.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
13.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預測
13.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
13.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
13.2.2 行業(yè)進入壁壘分析
1、技術(shù)與人才壁壘
2、資金壁壘
13.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
13.2.4 行業(yè)投資風險預警
1、下游市場季節(jié)性波動風險
2、宏觀經(jīng)濟波動風險
3、市場競爭風險
13.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析
13.3.1 行業(yè)投資價值分析
13.3.2 行業(yè)投資機會分析
13.3.3 行業(yè)投資熱點分析
13.3.4 行業(yè)投資策略分析
——領(lǐng)先企業(yè)——
第14章 中國半導體硅片企業(yè)案例解析
14.1 中國半導體硅片企業(yè)梳理與對比
14.1.1 業(yè)務(wù)布局對比
14.1.2 研發(fā)投入對比
14.1.3 營收規(guī)模對比
14.1.4 盈利能力對比
14.2 中國半導體硅片企業(yè)案例分析
14.2.1 臺灣環(huán)球晶圓 Global Wafers
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.3 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.4 杭州立昂微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.5 錦州神工半導體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.6 浙江中晶科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.7 有研半導體硅材料股份公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.8 上海超硅半導體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.9 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
14.2.10 麥斯克電子材料股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)/營收結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)半導體硅片產(chǎn)線布局
5、企業(yè)半導體硅片尺寸布局
6、企業(yè)半導體硅片合作客戶
7、企業(yè)半導體硅片布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
第15章 中國外延片企業(yè)案例分析
15.1 中國外延片企業(yè)梳理與對比
15.2 中國外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
15.2.1 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)渠道分布分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)典型客戶分析
7、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售區(qū)域分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.4 安徽德豪潤達電氣股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)典型客戶分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.5 有研新材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
1）研發(fā)團隊
2）研發(fā)專利布局
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.6 華燦光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
1）研發(fā)團隊
2）技術(shù)研發(fā)方向布局
3）技術(shù)專利布局
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)典型客戶分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要指標分析
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)銷售區(qū)域分布情況
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
15.2.9 上海新傲科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
1）研發(fā)部門布局
2）研發(fā)團隊
5、企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7、企業(yè)典型客戶分析
8、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
15.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
3、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5、企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7、企業(yè)最新發(fā)展動向分析