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3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路封裝測(cè)試。華天科技的主要產(chǎn)品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。

2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入77.8億元，同比增長(zhǎng)15.81%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.26億元，同比增長(zhǎng)1.35%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技的主要產(chǎn)品是影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片、射頻芯片。

2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.67億元，同比增長(zhǎng)24.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.65億元，同比增長(zhǎng)50%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.深科技

深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)半導(dǎo)體、高端制造、計(jì)量智能終端業(yè)務(wù)。深科技的主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、高端制造、計(jì)量智能終端。深科技的先進(jìn)封裝技術(shù)主要服務(wù)于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，客戶包括國(guó)內(nèi)外的芯片設(shè)計(jì)公司和模組廠。同時(shí)，公司正積極拓展車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪、蔚來(lái)等車(chē)企的供應(yīng)鏈。

2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入77.40億元，同比增長(zhǎng)9.71%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.52億元，同比增長(zhǎng)25.56%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括高端制造、存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、計(jì)量智能終端，營(yíng)收分別占整體的50.52%、27.13%、21.70%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)效能躍升

先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)異構(gòu)集成與微縮互連重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)范式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律限制。三維堆疊、硅通孔及混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯片在系統(tǒng)級(jí)的高密度互連，顯著提升算力密度與能效比；芯粒架構(gòu)允許不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片模塊化組合，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度與開(kāi)發(fā)成本。這些創(chuàng)新使國(guó)產(chǎn)芯片在高端制程受限背景下，通過(guò)封裝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能代際跨越，為人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供核心支撐。

2.應(yīng)用場(chǎng)景拓展激活創(chuàng)新動(dòng)能

先進(jìn)封裝向AI訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域滲透，催生定制化解決方案。大模型算力需求推動(dòng)HBM與GPU通過(guò)2.5D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬集成，解決“內(nèi)存墻”瓶頸；車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求封裝耐高溫與抗振動(dòng)，倒逼企業(yè)開(kāi)發(fā)高可靠性密封材料。場(chǎng)景多元化驅(qū)動(dòng)技術(shù)從通用型向?qū)Ｓ眯脱葸M(jìn)，幫助行業(yè)擺脫消費(fèi)電子周期性波動(dòng)，構(gòu)建可持續(xù)增長(zhǎng)模式。

3.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合提升自主可控

材料、設(shè)備與制造環(huán)節(jié)的協(xié)同突破降低外部依賴。國(guó)產(chǎn)ABF載板實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，打破高端封裝基板海外壟斷；硅中介層刻蝕設(shè)備與臨時(shí)鍵合膠的本地化生產(chǎn)縮短技術(shù)轉(zhuǎn)化周期。全鏈條整合增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，使企業(yè)能夠快速響應(yīng)AI芯片快速迭代需求，應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易壁壘風(fēng)險(xiǎn)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球IC先進(jìn)封裝行業(yè)全景調(diào)研及市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。