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2025年中國先進封裝行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-24 08:35

先進封裝

中商情報網訊：AI算力需求正深刻重塑先進封裝產業(yè)的定位與發(fā)展范式。其角色已從制造末端環(huán)節(jié)，轉變?yōu)榕c芯片設計及架構創(chuàng)新緊密協(xié)同的關鍵賦能者。未來，AI模型的持續(xù)演進將對算力與能效提出更高要求，這將驅動先進封裝技術不斷向高密度集成與異構整合的方向革新。

一、先進封裝定義

先進封裝是指一種處于當時最前沿的封裝形式和技術，它采用先進的技術和工藝，將芯片和其他元器件進行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、先進封裝行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國先進封裝行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵先進封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》等產業(yè)政策為先進封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產經營環(huán)境。具體情況列示如下：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、先進封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，先進封裝技術的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關鍵。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球先進封裝市場規(guī)模達519.00億美元，同比增長10.90%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球先進封裝市場規(guī)模將達到571億美元，2028年達到786億美元。