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2025年中國先進封裝行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-24 08:35

先進封裝

2.中國市場規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)?？焖僭鲩L。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當前國內(nèi)封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.重點企業(yè)布局情況

行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向異構(gòu)集成、系統(tǒng)級封裝的技術(shù)跨越，技術(shù)競爭聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級封裝等前沿方向，應(yīng)用需求從消費電子向人工智能、高性能計算等高端領(lǐng)域快速拓展。長電科技以全系列先進封裝技術(shù)主導市場；通富微電借Chiplet技術(shù)突破占據(jù)先機；華天科技依托晶圓級封裝優(yōu)勢鞏固細分領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)潛力排行

隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設(shè)備、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，先進封裝作為能實現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù)，在市場需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動下快速發(fā)展，進而促使眾多掌握先進封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進封裝企業(yè)紛紛興起。