三、中游分析
1.收入金額
隨著生成式人工智能(AI)的持續(xù)火爆,市場(chǎng)對(duì)于高性能AI芯片的需求,帶動(dòng)了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求爆發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示,2024年全球HBM收入金額約為170億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),到2025年全球HBM收入金額有望超300億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.位出貨量
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示,HBM從2023年的1.5B GB,到2024年的2.8B GB。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球HBM位出貨量將達(dá)4.1B GB。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.競(jìng)爭(zhēng)格局
HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中,SK海力士和三星電子的市場(chǎng)份額總和超過90%,分別為54%和39%。美光科技占據(jù)7%的市場(chǎng)份額,排名第三。
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