三、中游分析
1.收入金額
隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場對于高性能AI芯片的需求，帶動(dòng)了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求爆發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球HBM收入金額約為170億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，到2025年全球HBM收入金額有望超300億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.位出貨量
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，HBM從2023年的1.5B GB，到2024年的2.8B GB。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球HBM位出貨量將達(dá)4.1B GB。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.競爭格局
HBM市場競爭格局中，SK海力士和三星電子的市場份額總和超過90%，分別為54%和39%。美光科技占據(jù)7%的市場份額，排名第三。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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