中商情報網(wǎng)訊:當前行業(yè)處于快速發(fā)展階段,人工智能、高性能計算等領域?qū)BM需求持續(xù)增長,技術迭代加速,企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,市場競爭日趨激烈,具備技術優(yōu)勢、產(chǎn)能保障和客戶資源的企業(yè)將在未來發(fā)展中占據(jù)領先地位,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)需要加強協(xié)同創(chuàng)新,提升產(chǎn)品性能,降低成本,以應對日益增長的市場需求和技術挑戰(zhàn)。
2025年中國HBM企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>
排名 企業(yè)簡稱 潛力分析 1 長鑫存儲 國內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè),積極推進HBM技術研發(fā),在先進封裝領域布局深入,受益于AI算力需求爆發(fā),未來發(fā)展空間廣闊 2 長電科技 全球領先的封裝測試企業(yè),掌握先進封裝技術,具備HBM封裝能力,與多家芯片設計公司建立合作關系,技術實力雄厚 3 通富微電 專業(yè)從事集成電路封裝測試,在高端封裝領域技術積累深厚,HBM封裝技術取得突破,客戶資源優(yōu)質(zhì),增長動力充足 4 華天科技 國內(nèi)知名封測企業(yè),持續(xù)投入先進封裝研發(fā),HBM相關技術逐步成熟,產(chǎn)能建設穩(wěn)步推進,市場競爭力不斷提升 5 深科技 在存儲芯片封裝測試領域經(jīng)驗豐富,積極布局HBM先進封裝技術,客戶合作關系穩(wěn)固,業(yè)務發(fā)展態(tài)勢良好 6 晶方科技 專注于傳感器封裝領域,技術實力突出,積極拓展HBM封裝業(yè)務,研發(fā)投入持續(xù)加大,未來發(fā)展可期 7 華進半導體 專注于先進封裝技術研發(fā),在硅通孔等關鍵技術上取得突破,HBM封裝工藝成熟度不斷提升,發(fā)展?jié)摿︼@著 8 中芯國際 國內(nèi)晶圓制造龍頭,積極推進先進工藝研發(fā),為HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供制造基礎,產(chǎn)業(yè)鏈地位重要,發(fā)展前景明朗 9 長江存儲 在存儲芯片領域技術領先,具備HBM技術儲備,產(chǎn)品研發(fā)進展順利,市場拓展空間廣闊,成長性突出 10 兆易創(chuàng)新 存儲芯片設計龍頭企業(yè),積極布局HBM產(chǎn)品線,技術研發(fā)實力強勁,客戶資源豐富,競爭優(yōu)勢明顯 11 北京君正 專注于嵌入式CPU技術,在存儲控制芯片領域積累深厚,HBM相關產(chǎn)品研發(fā)取得進展,市場機會豐富 12 瀾起科技 內(nèi)存接口芯片全球領先,積極拓展HBM相關產(chǎn)品,技術壁壘高,客戶關系穩(wěn)固,盈利能力強勁 13 聚辰股份 在存儲芯片領域技術積累深厚,HBM相關產(chǎn)品研發(fā)積極推進,市場拓展初見成效,發(fā)展勢頭良好 14 國科微 專注于存儲控制芯片,技術實力突出,HBM相關產(chǎn)品研發(fā)取得突破,市場前景廣闊,增長潛力大 15 全志科技 在芯片設計領域經(jīng)驗豐富,積極布局HBM相關技術,產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進,市場機會逐步顯現(xiàn) 16 富瀚微 專注于視頻處理芯片,技術實力強勁,HBM相關技術儲備豐富,產(chǎn)品升級空間大,發(fā)展前景良好 17 景嘉微 在圖形處理芯片領域技術領先,HBM技術應用前景廣闊,產(chǎn)品性能持續(xù)提升,市場空間不斷擴大 18 寒武紀 AI芯片龍頭企業(yè),HBM技術應用需求迫切,產(chǎn)品研發(fā)實力突出,市場地位穩(wěn)固,發(fā)展動力充足 19 地平線 專注于邊緣AI芯片,HBM技術應用前景廣闊,產(chǎn)品競爭力強,客戶資源優(yōu)質(zhì),成長性顯著 20 黑芝麻 專注于自動駕駛芯片,HBM技術應用需求明確,產(chǎn)品研發(fā)進展順利,市場拓展空間廣闊
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲器(HBM)行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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