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2025年中國HBM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-23 08:58

HBM

中商情報(bào)網(wǎng)訊：高帶寬內(nèi)存（HBM）是一種基于3D堆棧工藝的圖形DDR類型DRAM技術(shù)，通過TSV（硅通孔）和芯片堆疊架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與低能耗特性。目前，中國企業(yè)已經(jīng)從材料、設(shè)備到芯片，撕開了一道口子，國產(chǎn)化率有望提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

HBM上游為原材料及設(shè)備，原材料包括電解液、前驅(qū)體、IC載板、GMC等，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、離子注入設(shè)備等；中游為HBM生產(chǎn)，包括HBM設(shè)計(jì)、HBM制造、HBM封測；下游應(yīng)用于AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云計(jì)算、智能汽車、高端圖形工作站等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.IC載板

（1）產(chǎn)量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國IC載板分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年，全球半導(dǎo)體市場遇冷，消費(fèi)電子需求不振，疊加行業(yè)庫存調(diào)整等因素，國內(nèi)IC載板產(chǎn)量略有下滑，約為109.1億塊，2024年約為119億塊。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著5G、人工智能等新興技術(shù)發(fā)展，IC載板產(chǎn)量有望重拾升勢(shì)，2025年中國IC載板產(chǎn)量有望超過120億塊。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)快速升級(jí)的關(guān)鍵階段，技術(shù)競爭聚焦細(xì)線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費(fèi)電子向人工智能、高速計(jì)算及汽車電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場；興森科技借產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶認(rèn)證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。