4.PCB設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示，中國PCB設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，CR5（前五家企業(yè)市場(chǎng)份額占比）僅為23.9%，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。其中，大族數(shù)控在中國PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商中排名第一，占據(jù)國內(nèi)市場(chǎng)約10.1%的份額。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.PCB設(shè)備重點(diǎn)龍頭企業(yè)介紹
中國PCB設(shè)備龍頭在鉆孔（大族數(shù)控）、光刻（芯碁微裝）、電鍍（東威科技）、耗材（鼎泰高科）四大環(huán)節(jié)已形成全球競(jìng)爭(zhēng)力，但LDI等超精密設(shè)備仍需突破日德技術(shù)壁壘。未來隨著AI算力、新能源車需求爆發(fā)，行業(yè)將向高精度化（<10μm線寬）、智能化（AI質(zhì)檢）及綠色制造加速迭代，國產(chǎn)廠商將受益于全球產(chǎn)能擴(kuò)張。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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