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2025年中國PCB設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-08-26 08:42

PCB設(shè)備

三、PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球PCB設(shè)備市場規(guī)模

全球PCB設(shè)備市場正處于快速增長階段，主要受AI算力、新能源汽車、5G通信等技術(shù)升級驅(qū)動，高端PCB需求激增帶動設(shè)備投資擴張。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，全球PCB設(shè)備市場規(guī)模從2020年的58.40億美元增長至2024年的70.85億美元，年均復合增長率達4.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模將達到77.93億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國PCB設(shè)備市場規(guī)模

在國家政策支持和企業(yè)自身發(fā)展的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)PCB設(shè)備的市場占有率逐漸提高，推動了國內(nèi)PCB設(shè)備市場規(guī)模增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達到294.42億元，2020-2024年的年均復合增長率達5.6%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模將達到324億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB設(shè)備細分市場占比情況

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，按照功能分類，PCB設(shè)備主要包括鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、檢測設(shè)備、電鍍設(shè)備、壓合設(shè)備、成型設(shè)備、貼附設(shè)備等。其中，鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價值量最高，分別占比 20.2%、13.5%、11.9%，電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。