中商情報(bào)網(wǎng)訊:電子布行業(yè)加速向高性能、薄型化升級(jí),技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理,下游應(yīng)用從傳統(tǒng)PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領(lǐng)域,龍頭企業(yè)通過(guò)垂直整合與材料創(chuàng)新構(gòu)建技術(shù)壁壘。建滔集團(tuán)以覆銅板-電子布一體化主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈;生益科技借高頻高速基材突破5G市場(chǎng);宏和科技依托超薄電子布切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子布市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。