中商情報網(wǎng)訊:電子布行業(yè)加速向高性能、薄型化升級,技術競爭聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理,下游應用從傳統(tǒng)PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領域,龍頭企業(yè)通過垂直整合與材料創(chuàng)新構建技術壁壘。建滔集團以覆銅板-電子布一體化主導產(chǎn)業(yè)鏈;生益科技借高頻高速基材突破5G市場;宏和科技依托超薄電子布切入半導體封裝領域。
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