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2025年中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-06 10:24

集成電路封測(cè)

3.中國先進(jìn)封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至41%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝材料分布占比情況

封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結(jié)材料等。在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)分布中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別占比15%。我國封裝材料的整體國產(chǎn)化率仍然處于較低水平，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)以及擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)封裝材料需求將逐年提升，封裝材料將受到整個(gè)行業(yè)上升趨勢(shì)的推動(dòng)，市場(chǎng)空間較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球封測(cè)市場(chǎng)主要由中國臺(tái)灣地區(qū)主導(dǎo)，2023年全球TOP10封測(cè)代工企業(yè)中，中國臺(tái)灣5家（日月光、力成科技、京元電、南茂科技、欣邦科技）市占率37.7%。中國大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)在政策扶持和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，也取得了快速發(fā)展，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)等企業(yè)已躋身全球封測(cè)市場(chǎng)前列，其中長電科技是全球最大的本土封測(cè)廠商，其市場(chǎng)占有率在全球排名第三，在國內(nèi)封裝技術(shù)和市場(chǎng)占有率上具有領(lǐng)先地位。