三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場規(guī)模
隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對集成電路的需求將持續(xù)增長,封測市場也隨之受益。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預(yù)測與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示,2024年全球集成電路封測市場規(guī)模達(dá)到821億美元,同比增長5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球集成電路封測市場規(guī)模將達(dá)到862億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中國半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段,在行業(yè)去庫存逐步到位,數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動以及消費(fèi)電子產(chǎn)品政策利好的共同作用下,市場逐漸回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預(yù)測與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示,2024年中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3146億元,較2023年增長7.14%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3303.3億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理