中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路封測(cè)作為連接設(shè)計(jì)與應(yīng)用的橋梁，其技術(shù)進(jìn)步直接決定芯片的最終性能與成本。隨著中國(guó)封測(cè)企業(yè)加速突破先進(jìn)封裝技術(shù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒂瓉?lái)新一輪洗牌。未來(lái)，封測(cè)行業(yè)將在微型化、集成化、綠色化的道路上持續(xù)演進(jìn)，為5G、AI、自動(dòng)駕駛等前沿領(lǐng)域提供核心支撐。
一、集成電路封測(cè)行業(yè)概況
集成電路封測(cè)即集成電路的封裝與測(cè)試，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的后道工序，位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，對(duì)保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及確保芯片性能和質(zhì)量等都有著至關(guān)重要的作用。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展政策
中國(guó)集成電路行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與政策博弈的雙重作用下不斷發(fā)展，展現(xiàn)出較強(qiáng)的增長(zhǎng)韌性與產(chǎn)業(yè)活力。近年來(lái)，國(guó)家及地方政府出臺(tái)多項(xiàng)政策，如財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)支持等，推動(dòng)封測(cè)行業(yè)發(fā)展。
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