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2024年中國半導體硅片行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-05 09:17

半導體硅片

三、半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導體硅片出貨面積

受終端市場需求疲軟影響，全球半導體硅片出貨面積有所下降。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導體硅片市場逐漸復蘇，出貨量達到58.69億平方英寸。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全年全球半導體硅片出貨面積將達到130億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.全球半導體硅片市場規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經濟環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅動，全球半導體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體市場規(guī)模將達到130億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

3.中國半導體硅片市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。