5.競爭格局
碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術門檻和人才門檻。目前，美國在全球碳化硅晶片產業(yè)格局中占龍頭地位。根據Yole數據，海外廠商占有全球碳化硅襯底產量的86%以上，Wolfspeed公司占據了45%的市場份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場份額。國內企業(yè)天科合達、天岳先進分別占據了5%、3%。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
在功率器件端，目前意法半導體一家獨大，前幾位均為國外公司，國內公司尚未形成一定市占率。其中STM占比最多，達40%。其次分別為Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi，占比分別為15%、14%、13%、9%。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
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