中商情報網(wǎng)訊:AI服務器已從通用計算的附屬支撐角色,裂變?yōu)轵寗訑?shù)字經(jīng)濟的核心引擎。在萬億級參數(shù)大模型的訓練需求推動下,其技術架構正經(jīng)歷深刻變革:GPU主導的異構算力、HBM高帶寬內(nèi)存與先進散熱技術協(xié)同突破,帶動單機算力性能在兩年內(nèi)實現(xiàn)翻倍。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件,包括CPU、GPU、存儲芯片、固態(tài)硬盤、PCB、被動元器件等;中游為AI服務器;下游為各類應用市場,包括互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云計算企業(yè)、數(shù)據(jù)中心服務商、政府部門、金融機構、醫(yī)療領域、電信運營商等。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.CPU
(1)市場規(guī)模
CPU的主要應用領域包括桌面和服務器,每臺桌面通常只有一顆CPU,而每臺服務器的CPU數(shù)量不定。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示,2023年中國CPU行業(yè)市場規(guī)模約為2160.32億元,同比增長7.8%,2024年約為2300億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年市場規(guī)模將增長至2484億元,2026年市場規(guī)模有望超過2600億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點企業(yè)分析
當前行業(yè)發(fā)展的核心動力源于政策驅動、技術突破與生態(tài)建設的協(xié)同并進。企業(yè)的競爭力愈發(fā)體現(xiàn)在對關鍵核心技術自主可控的掌握程度、對主流及新興應用場景的精準卡位能力,以及構建開放且富有韌性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)水平上。未來,在全球化競爭與地緣政治交織的背景下,能否在持續(xù)提升產(chǎn)品性能的同時,成功打通從芯片設計到大規(guī)模商業(yè)化應用的全鏈條,將是決定企業(yè)能否脫穎而出的關鍵。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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