4.瀾起科技
瀾起科技股份有限公司的主營業(yè)務是為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技的主要產(chǎn)品是互連類芯片、津逮服務器平臺。
瀾起科技先后推出DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片,在存儲芯片接口技術(shù)方面優(yōu)勢顯著,能提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問速度及穩(wěn)定性,滿足服務器CPU對內(nèi)存模組高性能、大容量需求,是連接CPU和存儲芯片的關(guān)鍵紐帶,有力支持存儲芯片性能發(fā)揮。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入40.58億元,同比增長57.84%;實現(xiàn)歸母凈利潤16.32億元,同比增長66.87%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.江波龍
深圳市江波龍電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體存儲應用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)制造(SMT及組包環(huán)節(jié),下同)與銷售。江波龍的主要產(chǎn)品是嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存條。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入167.34億元,同比增長26.12%;實現(xiàn)歸母凈利潤7.13億元,同比增長28.01%。2025年上半年存儲產(chǎn)品營收占整體的99.99%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
五、存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景
1.技術(shù)突破幫助行業(yè)構(gòu)建核心競爭優(yōu)勢
中國存儲芯片行業(yè)通過在三維堆疊架構(gòu)與新型存儲介質(zhì)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,顯著提升產(chǎn)品性能與可靠性。長鑫科技開發(fā)的3D鐵電存儲器融合鐵電材料非易失特性與多層堆疊工藝,實現(xiàn)高速讀寫與低功耗的協(xié)同優(yōu)化;長江存儲研發(fā)的Xtacking技術(shù)通過晶圓鍵合實現(xiàn)存儲單元與外圍電路分離制造,大幅提升I/O接口速度。這些技術(shù)創(chuàng)新推動國產(chǎn)存儲芯片從跟隨仿制轉(zhuǎn)向原始創(chuàng)新,為應對AI算力、智能汽車等高帶寬應用場景提供底層支撐,幫助行業(yè)打破海外技術(shù)壟斷并構(gòu)建自主知識產(chǎn)權(quán)體系。
2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同幫助行業(yè)提升供應鏈韌性
存儲芯片行業(yè)通過設(shè)計、制造、封裝環(huán)節(jié)的垂直整合優(yōu)化產(chǎn)業(yè)整體效能。兆易創(chuàng)新與長鑫科技構(gòu)建的“設(shè)計-制造”協(xié)同模式實現(xiàn)芯片架構(gòu)與工藝參數(shù)的早期對接,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期;合肥長鑫與通富微電合作建設(shè)的封裝測試產(chǎn)線實現(xiàn)DRAM模組本土化配套。這種深度協(xié)同機制增強應對國際供應鏈波動的能力,保障新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略領(lǐng)域的芯片供應安全,幫助行業(yè)降低對進口設(shè)備與材料的依賴。
3.應用場景拓展幫助行業(yè)激活多元化需求
AI算力革命與智能終端普及為存儲芯片創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性增長機會。HBM高帶寬內(nèi)存支撐AI服務器訓練推理任務,其堆疊層數(shù)與傳輸速率持續(xù)迭代;智能汽車域控制器推動車規(guī)級UFS存儲需求,需滿足-40℃至105℃寬溫域運行標準;物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備催生低功耗LPDDR芯片需求,通過動態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)延長續(xù)航時間。場景分化驅(qū)動企業(yè)開發(fā)專用化解決方案,幫助行業(yè)擺脫同質(zhì)化競爭并開辟高附加值市場空間。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國存儲芯片行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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