3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
受消費(fèi)電子、智能汽車和工控設(shè)備增長(zhǎng)推動(dòng),全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類型中,嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大,達(dá)42.7%;受企業(yè)級(jí)產(chǎn)品需求的推動(dòng),內(nèi)存條和固態(tài)硬盤分別占比28.3%和15.7%;HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)分別占比8.3%和2.8%。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.競(jìng)爭(zhēng)格局
(1)DRAM
DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額高度集中,主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷,2024年三家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為36.5%、35%和21.5%。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的市場(chǎng)份額約為5%。
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(2)NAND
2024年前五企業(yè)分別為三星、SK海力士、鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù),市場(chǎng)份額分別為33.5%、19%、17.5%、10.5%、12%。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為后進(jìn)者,在2024年達(dá)到了約5%的市場(chǎng)份額。
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5.企業(yè)潛力排行
存儲(chǔ)芯片是能存儲(chǔ)大量二值信息的半導(dǎo)體器件,自1965年IBM公司引領(lǐng)DRAM技術(shù)研發(fā)后開(kāi)啟芯片存儲(chǔ)器時(shí)代,隨著技術(shù)不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,而存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中崛起,如三星、美光等憑借技術(shù)創(chuàng)新和大規(guī)模生產(chǎn)在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位,中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)也在近年來(lái)快速發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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