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2025年中國碳化硅行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-27 08:44

碳化硅

5.天域半導體

廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，是我國首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）外延片研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)。天域半導體引進國際先進的SiC-CVD設備及檢測系統(tǒng)，技術達到國際先進水平，產品終端覆蓋新能源、軌道交通、智能電網等領域。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

五、碳化硅行業(yè)發(fā)展前景

1.材料技術突破加速國產替代

碳化硅襯底大尺寸化與性能優(yōu)化成為產業(yè)升級關鍵。國內企業(yè)如天岳先進已實現(xiàn)12英寸p型碳化硅襯底自主量產，顯著提升高壓器件耐壓性，支撐特高壓輸電及新能源裝備國產化；同時，華為等企業(yè)突破高電壓、低導阻芯片設計，碳化硅MOSFET模塊開關損耗降低70%，躋身國際第一梯隊。技術突破直接推動產業(yè)鏈從“尺寸升級”向“綜合性能優(yōu)化”躍遷，為車規(guī)級、電網級高端應用提供核心材料保障。

2.全產業(yè)鏈協(xié)同攻克應用瓶頸

“襯底-器件-系統(tǒng)”垂直整合破解“卡脖子”難題。上游襯底環(huán)節(jié)憑借成本優(yōu)勢（國產襯底價格較國際低150美元/片）反向滲透國際供應鏈，天岳先進50%產能出口歐美；中游制造通過IDM模式（如三安光電垂直整合產線）縮短研發(fā)周期，8英寸量產推動單位成本下降40%；下游聯(lián)合車企定制開發(fā)，比亞迪自研襯底比例達80%-90%，實現(xiàn)車規(guī)級模塊自主可控。協(xié)同機制顯著提升產業(yè)鏈韌性與技術轉化效率。

3.新興應用場景驅動需求擴容

新能源汽車與智能電網構建雙增長引擎。新能源汽車領域，800V平臺普及推動單車碳化硅用量激增（主驅逆變器需36-48顆芯片），比亞迪全系插混車型已全面采用；電網領域，首座35千伏碳化硅柔性變電站投運，解決分布式能源并網效率瓶頸，未來特高壓輸電對萬伏千安級器件的需求將呈指數(shù)級增長。雙場景疊加釋放千億級市場空間，倒逼企業(yè)提升“技術-場景”適配能力。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。