三、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)經營情況對比分析
從營業(yè)收入來看，企業(yè)間發(fā)展不均衡，前三家營收規(guī)模最大的企業(yè)在行業(yè)中占據(jù)主導地位。從增長率來看，多數(shù)企業(yè)在2024年前三季度實現(xiàn)了營業(yè)收入的增長。如長電科技增長率達到22.26%，反映出行業(yè)整體處于增長態(tài)勢，市場需求較為旺盛。各企業(yè)集成電路封測業(yè)務的毛利率有所不同。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
四、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務布局情況
從業(yè)務占比來看，中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)在2024H1業(yè)務占比較高，從區(qū)域布局來看，多數(shù)企業(yè)在境內外均有布局。從業(yè)務布局來看，各企業(yè)紛紛加大先進封裝技術研發(fā)投入，聚焦先進封測。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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