（三）EDA各版塊占比
EDA市場(chǎng)可分為CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設(shè)計(jì)）、ICPhysicalDesign&Verification（集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、Services（服務(wù)）五大板塊，其中系統(tǒng)級(jí)封裝、計(jì)算機(jī)輔助工程、集成電路物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（四）EDA國產(chǎn)化率
在高需求量的刺激下和政策扶持下，中國EDA產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程明顯提速，國產(chǎn)化率從2018年的6.24%提升至2020年的11.48%。2023年中國EDA國產(chǎn)化率17.61%。預(yù)計(jì)國內(nèi)本土EDA市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，國產(chǎn)化率將持續(xù)提升，2024年中國EDA國產(chǎn)化率將達(dá)18.52%。
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