3.華天科技
天水華天科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入31.06億元，同比增長38.72%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.57億元，同比增長153.77%。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路、LED，營收分別占整體的99.40%、0.60%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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4.氣派科技
氣派科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。氣派科技封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。
2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.24億元，同比增長29.26%；歸母凈利潤虧損0.21億元。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、功率器件封裝測試，營收分別占整體的93.23%、0.65%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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