三、先進封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球先進封裝市場規(guī)模
高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年產業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
2.中國先進封裝市場規(guī)模
傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。
數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產業(yè)研究院整理
3.先進封裝市場結構
目前，先進封裝市場主要以FCBGA為主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場份額分別為12%、7%、7%。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
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