四、碳化硅器件行業(yè)重點企業(yè)
1.士蘭微
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，總部在中國杭州，是國內專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)。得益于中國電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。士蘭微目前的產品和研發(fā)投入主要集中在以下五個領域：功率半導體&半導體化合物器件、功率驅動與控制系統(tǒng)、MEMS傳感器、ASIC產品、光電產品。
2024年第一季度，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入24.65億元，同比增長19.30%；歸母凈利潤虧損1527.77萬元，同比止盈轉虧。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2023年，士蘭微的分立器件產品實現(xiàn)營收48.32億元，占總營收比重的51.74%；集成電路業(yè)務實現(xiàn)營收31.29億元，占總營收比重的33.50%；發(fā)光二極管產品實現(xiàn)營收7.42億元，占總營收比重的7.94%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2.斯達半導
斯達半導體股份有限公司成立于2005年，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產及銷售服務，是目前國內功率半導體器件領域的領軍企業(yè)。公司產品分功率芯片和功率模塊兩大類，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模塊，其中IGBT模塊產品超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A，產品已被成功應用于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制、機車牽引、輸變電、白色家電等領域。
2024年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.05億元，同比增長3.17%；歸母凈利潤1.63億元，同比下降21.14%
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2023年，斯達半導的功率半導體器件業(yè)務實現(xiàn)營收36.38億元，占總營收比重的99.33%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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