二、硬件層分析
1.AI芯片
近年來(lái),我國(guó)AI芯片受到廣泛關(guān)注,不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商,行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2022年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到850億元,同比增長(zhǎng)94.6%,2023年約為1206億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1412億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.存儲(chǔ)芯片
受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟等因素影響,自2021年以來(lái),存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)達(dá)近兩年的下行周期。2022年,我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約5170億元,同比下降5.9%,2023年市場(chǎng)規(guī)模約為5307億元。當(dāng)前新一輪人工智能浪潮爆發(fā),由AI帶來(lái)存儲(chǔ)芯片新的增量需求,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)增長(zhǎng)至5400億元。
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3.光模塊
(1)市場(chǎng)規(guī)模
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示,2022年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約96億美元,同比增長(zhǎng)9.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)99億美元,有望在2027年突破156億美元。
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(2)企業(yè)布局情況
光模塊高速率低功耗高集成的趨勢(shì)帶來(lái)諸多新機(jī)遇,光模塊主要企業(yè)在800G光模塊方面積極布局。800G方面,光模塊廠商在傳統(tǒng)800G光模塊和基于硅光方案的800G均有不同程度進(jìn)展。具體如圖所示:
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