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2023年中國半導體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-11-14 17:25
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中商情報網(wǎng)訊:半導體存儲器作為消費電子、通信設備、物聯(lián)網(wǎng)等領域不可替代的功能器件,是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應用最基礎的核心部件之一。近年來,隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,半導體存儲器的市場需求整體呈現(xiàn)增長趨勢。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光刻膠、電子特種氣體等原材料和光刻機、刻蝕機、檢測設備等設備;中游半導體存儲器可分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩種,其中易失性存儲器主要包含靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),非易失性存儲器主要包括PROM、EEPROM、EPROM、Mask ROM、Flash等;下游主要應用于消費電子、信息通信、汽車電子、工業(yè)電子、服務器、物聯(lián)網(wǎng)設備等領域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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