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2022年中國光芯片行業(yè)市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2022-10-11 17:24
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中商情報網(wǎng)訊:光芯片歸屬于半導體領域,是光電子器件的核心組成部分。半導體整體可以分為分立器件和集成電路兩大類,光芯片是分立器件大類下光電子器件的重要組成部分。光芯片技術代表著現(xiàn)代光電技術與微電子技術的前沿研究領域,其發(fā)展對光電子產業(yè)及電子信息產業(yè)具有重大影響。

一、光芯片的定義

光芯片作為半導體產業(yè)鏈上游核心元器件,目前已經廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等眾多領域。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉化為電信號。激光器芯片,按出光結構可進一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片,主要有PIN和APD兩類。

資料來源:源杰科技招股書、中商產業(yè)研究院整理

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