3.麒麟芯片應用于手機/汽車座艙領域
麒麟芯片經歷寒武紀IP授權到自研崛起，主要應用于手機/車機等終端。經過幾年的發(fā)展，2020年Q2全球手機AP芯片華為海思位居第三，超越三星，占據(jù)16%的市場份額，相比去年同期增長超30%。國內位居第一，市場份額達到41%。華為發(fā)布麒麟710A進軍汽車座艙域。麒麟710A在麒麟710的基礎上進行了CPU降頻處理，從原先的2.2GHz降到了2.0GHz，由中芯國際代工，采用14nm工藝。
麒麟710芯片
資料來源：華為發(fā)布會
4.巴龍和天罡芯片應用于通信領域
華為5G通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。巴龍5000目前少有的已經商用的5G基帶終端芯片。巴龍5000支持NSA和SA兩種組網方式，兼容2G、3G、4G和5G多種網絡制式，覆蓋sub-6GHz和mmWave頻段，峰值下載速率分別可達4.6Gbps和7.5Gbps。目前比亞迪已宣布旗下車型“漢”將采用華為以巴龍5000為核心的5G通信模組MH5000。
巴龍5000芯片
資料來源：華為官網
天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。三方面性能的改善，使得基站的尺寸縮小超過50%，重量減輕23%，安裝時間相比4G節(jié)省一半。因而，華為自主研發(fā)5G基站能夠實現(xiàn)體積小、重量輕、性能強等多項優(yōu)勢，超過以往的4G基站，并實現(xiàn)成本的壓縮。
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