2013，小米手機3激光鐳射雕孔，鋼板補強加固
小米3和小米2一樣，同樣采用鋁鎂合金金屬內架，在結構上實現(xiàn)更加穩(wěn)定、牢固的機身。配備三片式石墨散熱膜，有效降低長時間使用時的機身溫度。
在手機外形方面，小米3的機身厚度達到了8.1mm，相比小米2降低2.1mm。
小米3底部精心雕琢了120顆激光鐳雕外放音腔孔/麥克孔，每個孔直徑0.5mm。并使用0.4mm鋼板對USB充電口進行補強加固處理，手機的整體耐用性得到了提升。
不得不提的是，小米3自帶多個“小米歷史第一”的屬性：
小米3是小米歷史上第一款同時采用高通和英偉達雙平臺CPU的機型，同樣的售價情況下，給了消費者更多的選擇。
小米3是第一個搭載飛利浦雙閃光燈的手機。
小米3也是小米系列第一部一體化設計的不可拆卸電池、后蓋的手機。
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