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2.1　2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展狀況
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況

4.1　2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財務(wù)狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經(jīng)營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3　2020-2022年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.3.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.3.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4　中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2　潛在進入者分析
4.4.3　替代產(chǎn)品威脅
4.4.4　供應(yīng)商議價能力
4.4.5　需求客戶議價能力
4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.5.3　供應(yīng)鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路

5.1　硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　全球競爭格局
5.1.5　市場價格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.8　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.2　電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場規(guī)模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　企業(yè)區(qū)域分布
5.3　CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3　成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4　市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.5　市場競爭格局
5.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發(fā)展前景
5.4.6　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規(guī)模狀況
5.5.4　市場結(jié)構(gòu)占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢

6.1　第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2　2020-2022年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.7　砷化鎵市場需求
6.3　2020-2022年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　2020-2022年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進展
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.7　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.8　企業(yè)擴產(chǎn)項目
7.2　III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展狀況
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展狀況
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3　全球市場現(xiàn)狀
7.3.4　全球競爭格局
7.3.5　國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.7　區(qū)域分布情況
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進展
7.4.4　應(yīng)用市場規(guī)模
7.4.5　投資市場動態(tài)
7.4.6　市場發(fā)展機遇
7.4.7　材料發(fā)展前景
7.5　中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局

8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場貿(mào)易狀況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請數(shù)量
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6　市場發(fā)展前景
8.2.7　產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　全球發(fā)展狀況
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)裝機結(jié)構(gòu)
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運營狀況
8.4　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5　市場發(fā)展格局
8.4.6　下游應(yīng)用分析

9.1　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1　碳化硅半導(dǎo)體材料項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目進度安排
10.1.4　項目投資可行性
10.2　集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資必要性
10.2.5　項目投資可行性
10.3　砷化鎵半導(dǎo)體材料項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目投資必要性
10.3.4　項目投資可行性
10.4　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目進度安排
10.4.4　項目經(jīng)濟效益
10.4.5　項目投資必要性
10.4.6　項目投資可行性

11.1　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　市場結(jié)構(gòu)性機會
11.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3　2022-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2026年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測

圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導(dǎo)體材料的演進
圖表3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表6　2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8　2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表9　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表10　2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表11　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表12　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表13　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表14　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表17　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表18　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表19　2021年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表20　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表21　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表22　2020-2022年中國集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表23　半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表24　2017-2021年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表25　2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表26　2015-2021年中國半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表27　2017-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表28　2016-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表29　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表30　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表31　2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表32　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況