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2.1　全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3　半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
3.4.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會

4.1　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場狀況
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.2.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.2.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.2.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.2.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.3　中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.3.2　潛在進(jìn)入者分析
4.3.3　替代產(chǎn)品威脅
4.3.4　供應(yīng)商議價能力
4.3.5　需求客戶議價能力
4.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.4.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.4.3　供應(yīng)鏈不完善
4.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司規(guī)模
4.5.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司分布
4.6　半導(dǎo)體材料行業(yè)財務(wù)狀況分析
4.6.1　經(jīng)營狀況分析
4.6.2　盈利能力分析
4.6.3　營運(yùn)能力分析
4.6.4　成長能力分析
4.6.5　現(xiàn)金流量分析

5.1　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2　行業(yè)利好形勢
5.1.3　行業(yè)發(fā)展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產(chǎn)工藝
5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區(qū)域分布情況
5.2.5　多晶硅進(jìn)口量
5.2.6　市場進(jìn)入門檻
5.2.7　行業(yè)發(fā)展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.3.3　市場營收規(guī)模
5.3.4　全球競爭格局
5.3.5　企業(yè)布局情況
5.3.6　供需現(xiàn)狀分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價格走勢
5.3.9　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　全球市場格局
5.4.5　國內(nèi)市場格局
5.4.6　市場發(fā)展前景
5.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業(yè)運(yùn)行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.7　行業(yè)技術(shù)壁壘

6.1　第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2　砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵行業(yè)利潤
6.2.7　砷化鎵射頻市場
6.2.8　砷化鎵應(yīng)用狀況
6.2.9　砷化鎵規(guī)模預(yù)測
6.3　磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
7.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.3　區(qū)域分布格局
7.1.4　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.5　企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項目
7.2　III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
7.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.4　SiC產(chǎn)線建設(shè)
7.3.5　項目投資動態(tài)
7.3.6　區(qū)域分布情況
7.3.7　全球競爭格局
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　投資市場動態(tài)
7.4.4　市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.5　材料發(fā)展前景
7.5　中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　產(chǎn)業(yè)投資價值
7.5.2　項目投建動態(tài)
7.5.3　投資時機(jī)分析
7.5.4　投資風(fēng)險分析
7.6　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　材料體系更加豐富

8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.1.2　市場貿(mào)易狀況
8.1.3　技術(shù)進(jìn)展情況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.1.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　應(yīng)用市場分布
8.2.4　應(yīng)用發(fā)展趨勢
8.2.5　照明技術(shù)突破
8.2.6　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.2.7　照明發(fā)展方向
8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
8.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.4　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.3　市場供需狀況
8.4.4　市場發(fā)展格局
8.4.5　行業(yè)經(jīng)營情況
8.4.6　行業(yè)集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應(yīng)用分析

9.1　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望

10.1　東尼電子年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
10.1.1　項目投資價值
10.1.2　項目的可行性
10.1.3　項目的必要性
10.1.4　項目資金使用
10.1.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
10.2　新疆大全年產(chǎn)1000噸高純半導(dǎo)體材料項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　募集資金使用
10.2.3　項目的必要性
10.2.4　項目的可行性
10.2.5　項目環(huán)境影響
10.3　立昂微年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目實施背景
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項目經(jīng)濟(jì)效益

11.1　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.2　市場需求預(yù)測
11.2.3　行業(yè)應(yīng)用前景
11.3　 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布預(yù)測
圖表6　2020年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7　2020年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表9　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表10　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11　全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表12　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表13　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表14　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表15　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表16　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表17　固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表18　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額情況
圖表19　中國大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表20　國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表21　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表22　2020年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈重點公司基本情況
圖表23　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司名單
圖表24　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表25　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表26　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表27　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表28　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表29　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表30　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表31　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表32　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表33　半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表34　多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表35　多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢
圖表36　我國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表37　中國多晶硅CR5市場占有率
圖表38　我國多晶硅進(jìn)口情況
圖表39　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表40　硅片分為擋空片與正片
圖表41　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表42　硅片加工工藝示意圖
圖表43　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表44　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表45　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表46　全球硅片銷售額
圖表47　2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表48　濺射靶材工作原理示意圖