中商情報(bào)網(wǎng)訊:智能傳感器是“感知層”的核心技術(shù),通過集成計(jì)算、通信、自適應(yīng)能力,實(shí)現(xiàn)了從“數(shù)據(jù)采集”到“智能決策”的跨越。隨著AI、5G、MEMS、量子技術(shù)的發(fā)展,智能傳感器將向更小、更智能、更可靠、更低功耗的方向演進(jìn),成為萬物互聯(lián)、智能時(shí)代的“數(shù)字神經(jīng)末梢”。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
智能傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、原材料及設(shè)備供應(yīng);中游是智能傳感器制造與封測(cè),涉及MEMS制造、傳統(tǒng)工藝制造、先進(jìn)封裝和測(cè)試校準(zhǔn),將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可靠產(chǎn)品;下游為系統(tǒng)集成與應(yīng)用,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療健康、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,最終服務(wù)于終端用戶和各類行業(yè)解決方案。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
(1)半導(dǎo)體硅片
半導(dǎo)體硅片是制造MEMS和芯片的基礎(chǔ)襯底材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售額約115億美元,同比減少6.5%,創(chuàng)近年來新低。受益于存儲(chǔ)、AI以及大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)有望在2025年出現(xiàn)復(fù)蘇,恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球半導(dǎo)體硅片銷售額將達(dá)到125億美元,2026年銷售額將達(dá)到138億美元。

數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)半導(dǎo)體光刻膠
目前國(guó)內(nèi)在高端ArF和EUV光刻膠領(lǐng)域仍在努力攻關(guān)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為80.5億元,同比增長(zhǎng)25.39%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到97.8億元,2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到113.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)重點(diǎn)企業(yè)
高端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)目前仍由美國(guó)、日本、德國(guó)的企業(yè)主導(dǎo),具有技術(shù)壁壘高、認(rèn)證周期長(zhǎng)、客戶粘性大的特點(diǎn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)正努力追趕,在部分細(xì)分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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