4.下游應(yīng)用情況
智能算力主要應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,占比達(dá)53.27%。其次為服務(wù)、政府兩大領(lǐng)域,占比為17.8%、8.67%。
數(shù)據(jù)來源:信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)潛力排行
當(dāng)前行業(yè)正處于國產(chǎn)化替代與技術(shù)升級(jí)雙輪驅(qū)動(dòng)階段,AI大模型訓(xùn)練、智能駕駛演進(jìn)及企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型催生巨大算力需求。頭部企業(yè)憑借全棧技術(shù)能力、規(guī)?;航ㄔO(shè)及綠色低碳技術(shù)構(gòu)建核心壁壘,液冷、光模塊等細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新顯著提升算力效率。政策支持加速國產(chǎn)芯片與軟硬件生態(tài)成熟,算力資源調(diào)度與跨地域協(xié)同能力成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。未來發(fā)展將更側(cè)重于自主可控技術(shù)突破、全球化市場(chǎng)拓展及普惠化服務(wù)能力,然而芯片性能差距、能源消耗壓力及國際競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)仍需通過高強(qiáng)度研發(fā)投入與生態(tài)協(xié)同應(yīng)對(duì),具備原創(chuàng)技術(shù)、資源整合能力及適應(yīng)快速迭代需求的企業(yè)將獲得更大發(fā)展空間。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2025-2030年中國液相懸浮芯片(流式熒光)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國液態(tài)生物芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國液態(tài)金屬熱界面材料市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國液態(tài)鎵離子源市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國藥用活性炭市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2024年全國科技經(jīng)費(fèi)投入情況:R&D經(jīng)費(fèi)投入總量突破3.6萬億(圖)
2025年8月全國國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析:工業(yè)生產(chǎn)較快增長(zhǎng) 固定資產(chǎn)投資保持增長(zhǎng)(圖)
2025年1-8月全國固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長(zhǎng)0.5%(圖)
2025年8月居民消費(fèi)價(jià)格CPI同比下降0.4% 食品價(jià)格下降4.3%(圖)
2025年7月全國國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析:工業(yè)生產(chǎn)較快增長(zhǎng) 市場(chǎng)銷售繼續(xù)增長(zhǎng)(圖)