中商情報(bào)網(wǎng)訊:當(dāng)AI推理需求如潮水般涌來(lái),ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關(guān)鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢(shì),正從訓(xùn)練邊緣走向推理中心,重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備,材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等,設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等;中游為ASIC芯片,可分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可編程ASIC芯片;下游應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、AI計(jì)算優(yōu)化、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.硅片
(1)市場(chǎng)規(guī)模
盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%,2024年市場(chǎng)規(guī)模約為131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到146億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示:
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2025-2030年中國(guó)渦軸發(fā)動(dòng)機(jī)市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)渦旋光激光器市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)溫度敏感型栓塞劑(溫敏栓塞劑)市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)衛(wèi)星通信遠(yuǎn)程手術(shù)市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2030年中國(guó)維生素E琥珀酸聚乙二醇酯(TPGS)市場(chǎng)分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025年8月全國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析:工業(yè)生產(chǎn)較快增長(zhǎng) 固定資產(chǎn)投資保持增長(zhǎng)(圖)
2025年1-8月全國(guó)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長(zhǎng)0.5%(圖)
2025年8月居民消費(fèi)價(jià)格CPI同比下降0.4% 食品價(jià)格下降4.3%(圖)
2025年7月全國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析:工業(yè)生產(chǎn)較快增長(zhǎng) 市場(chǎng)銷售繼續(xù)增長(zhǎng)(圖)
2025年1-7月全國(guó)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長(zhǎng)1.6%(圖)