4.刻蝕機(jī)
(1)市場(chǎng)規(guī)模
刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來,全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示,2023年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為148.2億美元,同比增長(zhǎng)5.93%,2024年市場(chǎng)規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.8億美元。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“雙軌演進(jìn)、梯次突破”特征:頭部企業(yè)依托全棧技術(shù)整合與先進(jìn)制程量產(chǎn)能力主導(dǎo)高端市場(chǎng);中游企業(yè)聚焦成熟制程國(guó)產(chǎn)化替代及特色工藝優(yōu)化(如第三代半導(dǎo)體/軍工),以成本控制與定制化服務(wù)構(gòu)建壁壘;新興勢(shì)力則通過垂直領(lǐng)域創(chuàng)新(如納米壓印/耗材部件)切入增量市場(chǎng)。核心挑戰(zhàn)在于突破極紫外(EUV)配套空白與高端零部件對(duì)外依賴,未來競(jìng)爭(zhēng)將加速向AI驅(qū)動(dòng)工藝控制及全球化認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(ISO/車規(guī)級(jí))維度升級(jí)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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