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2025年中國傳感器產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-09-09 08:46

傳感器

中商情報網訊：傳感器作為連接物理世界與數字世界的橋梁，是物聯網、智能制造、人工智能等新興產業(yè)發(fā)展的基石。隨著政策的持續(xù)支持、技術進步和應用場景拓展，中國傳感器國產化率持續(xù)提升，技術上將進一步向微型化、智能化和集成化方向發(fā)展。

一、產業(yè)鏈

傳感器產業(yè)鏈上游為原材料、核心元件以及生產設備供應。中游是產業(yè)鏈的核心，主要包括各類傳感器的設計、制造以及封裝測試。下游是傳感器的應用領域，主要包括消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、智能家居、智能交通、智能安防、物聯網等。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導體材料

（1）半導體硅片

硅片是制造MEMS和集成電路芯片最主流的襯底材料。對純度和平整度要求極高，通常需要達到99.999999999%（11個9）的純度。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)近年來新低。受益于存儲、AI以及大數據相關應用的強勁驅動，半導體硅片市場有望在2025年出現復蘇，恢復增長趨勢。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體硅片銷售額將達到125億美元。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（2）半導體光刻膠

光刻膠用于將電路圖形從掩膜版轉移到硅片上，根據曝光光源波長的不同，分為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻膠，技術難度逐級遞增。目前，國內企業(yè)在高端ArF和EUV光刻膠領域仍在攻關。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2024年中國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光刻膠市場規(guī)模將達到97.8億元。