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二、上游分析

1.IGBT

（1）市場規(guī)模

在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動和人工智能浪潮下，市場對能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備智能化水平的要求持續(xù)提升，進而推動市場對各類半導體功率器件需求持續(xù)增加，IGBT等半導體功率器件將成為國民經(jīng)濟發(fā)展中不可或缺的電子元器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國IGBT市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示，2024年中國IGBT市場規(guī)模達到223.3億元，較上年增長10.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到244.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

全球IGBT市場由英飛凌（德國）、三菱電機（日本）、富士電機（日本）、安森美（美國）、賽米控丹佛斯（歐洲）等企業(yè)主導。其中，英飛凌以約30%的全球市場份額穩(wěn)居首位。本土企業(yè)中，斯達半導市場占比最大，為15%。其次是比亞迪半導體、中車時代、華潤微、士蘭微、揚杰科技、捷捷微電，分別占比12%、9%、3%、1%、1%、1%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.PCB

（1）市場規(guī)模

從國內(nèi)來看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2023年中國PCB市場規(guī)模達3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達到4333.21億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢，HDI板產(chǎn)能年增25%，IC載板國產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號傳輸（損耗率<0.3dB/m）、高密度互連（線寬/線距達25μm）及環(huán)保材料（無鹵素基材占比提升至40%）。市場結(jié)構(gòu)向多元化演進，汽車電子需求增速超35%，AI服務(wù)器用板單價提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，珠三角形成消費電子制造生態(tài)，長三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈，中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理