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2025年中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進(jìn)封裝

（2）重點企業(yè)

封裝設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)“全球巨頭壟斷高端市場，中國廠商加速突破”的格局。美國、日本企業(yè)在光刻機、刻蝕機、檢測設(shè)備等領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)高地，中國臺灣廠商主導(dǎo)固晶/鍵合設(shè)備市場，而中國大陸企業(yè)通過技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能擴張，正在電鍍設(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。未來，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)向3D堆疊、Chiplet方向發(fā)展，設(shè)備精度和效率要求將進(jìn)一步提升，龍頭企業(yè)需持續(xù)創(chuàng)新以維持競爭優(yōu)勢。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模快速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到852億元。